DigiTimes muestra los posibles componentes del próximo iPhone

El DigiTimes, ha publicado una tabla resumen que muestra la mayoría de los componentes que se utilizarán para el próximo iPhone.

Imagen 1

La memoria principal para el almacenamiento de datos flash NAND estará formada por Samsung y Toshiba, la memoria DRAM DDR para la operación estará construida por Samsung y otros tipos de memoria flash por NI Numonyx serie Flash.

En cuanto a la tecnología de radio seguirá utilizando la de Infineon (base).

La placa base estará formada por Unimicron (nanya PCB) y al parecer todavía no está confirmado la cámara de 3,2 megapíxeles de Omnivision.

16/04/2009 16:35. Escrito por, berllin. #. Tema: Noticias.

Comentarios > Ir a formulario

No hay comentarios

Añadir un comentario

*

*
No será mostrado.


*

* Datos requeridos.