DigiTimes muestra los posibles componentes del próximo iPhone

El DigiTimes, ha publicado una tabla resumen que muestra la mayoría de los componentes que se utilizarán para el próximo iPhone.

La memoria principal para el almacenamiento de datos flash NAND estará formada por Samsung y Toshiba, la memoria DRAM DDR para la operación estará construida por Samsung y otros tipos de memoria flash por NI Numonyx serie Flash.

En cuanto a la tecnología de radio seguirá utilizando la de Infineon (base).

La placa base estará formada por Unimicron (nanya PCB) y al parecer todavía no está confirmado la cámara de 3,2 megapíxeles de Omnivision.